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两大半导体巨头传出大消息! SK海力士联手英特尔测试EMIB技术 据媒体援引外媒报道,随着台积电CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 报道称,SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)”。该公司目前正在进行测试,以将HBM和系统
4月5日讯 CBA常规赛,福建87-96不敌浙江。本场比赛,福建球员邹阳表现还可以,不过球队依旧没能拿下胜利,首发出战35分钟,投篮7中5,三分球2中2,罚球8中6,拿到18分5篮板1抢断,正负值-7。
证券日报网5月21日讯,大普微在接受调研者提问时表示,公司是国内极少数具备企业级SSD"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力的厂商,具备较强的自主可控属性。公司将持续推进产品研发迭代,努力为国内AI产业链的强链补链作出贡献。
n-substrate)封装产能持续告急,韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。 报道称,SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)”。该公司目前正在进行测试,以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用,并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。 知情人士透露,英特尔对EMIB的积极营销策略,叠加
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